近年来，随着科学技术的飞速发展，为了解决电子产品的小型化、精密化和降低成本的问题，通常采用在集成电路板上搭载、连接半导体芯片和电子元件的工艺，为此，表面实装技术(SMT)得到迅速推广和普及。这种新的技术对使用的有机材料的耐热性、精密成型性及尺寸稳定性提出了更严格的要求。 聚酰胺在电子电器领域有着广泛的应用，为了适应对其耐热性、吸水率、尺寸稳定性等方面新的要求，人们在分子结构设计时可在分子主链上引入带有热稳定性好的芳香环，例如用芳香族酸或胺代替脂肪族酸或胺，来合成的全芳香族或半芳香族的尼龙。

目前已经实际应用的有聚对苯二甲酰对苯二胺(PPTA)，聚对间苯二甲酰间苯二胺(PMIA)，聚己二酰间苯二甲胺(MXD6)，聚对苯二甲酰己二胺(PA6T)和聚对苯二甲酰壬二胺(PA9T)等。全芳族尼龙PPTA、PMIA，由于熔点很高，成型加工极为困难，主要用于溶液法制造纤维。半芳香族尼龙MXD6、PA6T、PA9T中MXD6的熔点较低(245℃)，虽较容易加工，但耐热性能相对较差；而PA6T的耐热性较好，但熔点过高(370℃)，需经共聚改性后方可采用通用加工手段进行加工，这样会使其吸水率升高，影响其综合性能；最近开发出来的PA9T是以对苯二甲酸与较长碳链的壬二胺聚合得到的，PA9T具有兼顾耐热性与加工性的综合优点，发展十分迅速。

本课题以对苯二甲酸、间苯二甲酸与1，12-十二碳二元胺反应，合成了聚对苯二甲酸十二碳二胺(PA12T)，聚间苯二甲酸十二碳二胺(PA12I)及其共聚物PA(12T-co-12I)。讨论了聚合条件对反应的影响，研究了其反应动力学，考察了产物的热分解、熔融结晶行为与结论：

1．中和成和共聚物组成对结晶度的影响。以上研究工作迄今未见报道。本研究工作得到了如下主要结果盐的过程中，十二碳二元胺可分别与对苯二甲酸、间苯二甲酸直接进行成盐反应，可以通过电导滴定法来判定等当量点。

 2．当采用溶液聚合时，聚合反应速率随温度的升高而增大；抽真空、延长反应时间和升高反应温度，对分子量提高有利；但温度过高(＞120℃)时，延长反应时间反而使产物粘数下降。在本实验条件下，最佳反应条件为：120℃，5h；N-甲基吡咯烷酮(NMP)体系和二甲基甲酰胺(DMF)溶剂体系对聚合反应影响不明显。

 3.采用本体聚合时，当反应温度较低时(蕊260℃)，随着反应时间的延长，聚合物 粘数增大，反应温度较高时，聚合物粘数则随反应时间的延长而降低，最佳反应 条件为250℃，6一7h。与溶液聚合相比，本体法可获得较高粘数的聚合物。通过 对PA 1 ZT、PA12I及其共聚物的聚合反应的研究发现，随着PA121组分的增加，相 同反应条件下，产物的粘数呈增大趋势，熔点逐步降低，透明性逐渐增大，韧性 增强。

 4.通过FTIR和’H一NMR图谱分析，确定了这些产物是以对苯二甲酸间苯二甲酸和十 二碳二元胺为原料制备的半芳香聚酞胺。

 5.从X射线衍射峰的变化可以看出，在所得的产物中，PA12T的结晶度最高，均聚 PA12工最低，为透明非晶态聚合物;共聚酞胺随着PA12工的含量的增加，其结晶 度逐渐降低。 6.通过TG试验可以看出，PA12T的热分解温度较脂肪族尼龙有明显的提高，PA 12工含量对PA(12T一c、12工)的热稳定性基本上没有影响，热分解反应为一步反应。 热分解温度随升温速率的增加而增大。用Kissinger方程、ozawa一Flynn一wall方程、Fr 1 edman方程和CoatS一Redfern方程处理热分解动力学，求得PA12T和PA12I 的表观分解活化能。PA 1 ZT和PA 1 21的热分解过程分别是Deceleration中的D，、 DZ、D3机理和RL机理; 7.通过DSC熔融曲线可以看出，PA 12T的熔点达254.0℃，玻璃化转变温度为103.6 ℃，可以满足SMT工艺对耐热性和可加工性的要求。非等温结晶动力学研究表明， 聚酞胺的结晶后期有二次结晶现象。由6opoxoBCK训认方法得到PA12T与共聚酞胺 的Avrami指数均约为4，说明它们是均相成核，三维生长。