漏电起痕
固体绝缘材料表面在电场和电解液的联合作用下或仅在干电弧的作用下逐渐形成导电通路的过程。通过测定耐漏电起痕指数和耐电弧试验可观察到这个过程。对绝缘材料而言，形成漏电起痕的过程越慢其绝缘性能越好。绝缘材料表面抗漏电起痕的能力，称为耐漏电起痕。
耐漏电起痕指数 Proof Tracking Index( PTI)
材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的耐电压值，以V表示。
相比漏电起痕指数 （或称相对漏电起痕指数） Comparative Tracking Index ( CTI)：材料表面能经受住50滴电解液（0.1%氯化铵水溶液）而没有形成漏电痕迹的最高电压值，单位为V。
固体绝缘材料表面在电场和电解液的联合作用下，材料表面能经受住50滴电解液而没形成漏电起痕的最高电压值，单位V，也称CTI值。测试CTI值时，在板状试样上放两相对的铂电极，其上方有一电解液滴液针，电解液为氯化铵水溶液或烷基萘磺酸钠溶液。先对两电极施加一电压，由滴液针每隔30s滴下一滴约20mm3的电解液，直到试样表面产生漏电起痕。此后再加大电压对试样另外点进行上述试验，做出电压与产生漏痕液滴数的曲线。由此曲线解出对应于50滴时起痕的电压值。对于长期暴露在外的绝缘材料该值有其重要意义。
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